| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
产品特点图
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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适用范围
诚信回收库存电子是一家专注于 浙江台州DDR4DDRIIII的大型企业。生产工艺严格按照ISO9001质量管理体系，产品质量得到可靠的保障。本公司一贯以“高质量的产品、合理的价格、良好的信誉服务”为基本原则。真诚的期待成为您忠实的朋友和合作伙伴，共创互惠双赢的未来！
为什么选择我们
同处监控行业的浙江大华，2018年实现营收236.66亿元，同比增长25.58%；净利润25.32亿元，同比增长6.42%。海康的营收增长虽然低于大华，但从净利润推算的利润率上看，海康的利润率是大华的一倍，净利润增长也高出大华14个百分点。
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